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力晶半导体：LSI已在美国提起两桩芯片专利诉讼

发布时间：2019-08-18 02:26:15

　　网易科技讯　4月25日，据国外媒体报道，台湾力晶半导体股份有限公司周五表示，LSI Corp.（LSI）已在美国提起两项诉讼，指控包括力晶半导体在内的18家公司侵犯其一项半导体技术专利。　　力晶半导体在一份公告中表示， District Court in the Eastern District of Texas) 提起了专利权诉讼，并向美国国际贸易委员会（U.S. International Trade Commission）提交了相同的诉状。　　力晶半导体称，公司将聘请美国律师为自己进行辩护。力晶半导体没有透露其他案件被告。　　联华电子（United Microelectronics Corp.，UMC）周四表示，LSI在美国针对其提起了两桩类似诉讼。该公司称，计划进行辩护，并重申公司一直尊重知识产权。　　按收入计，力晶半导体是台湾最大的内存芯片生产商。