展讯否认TD芯片抄袭 引爆中国芯信任危机
发布时间：2019-08-20 16:14:15
“为了加快产品开发，展讯参照国际惯例，购买了一些通用技术授权。”时光进一步表示，展讯的3G手机基带芯片确实采用CEVA公司的DSP内核授权，但这是国际半导体公司加快产品开发的标准做法。“年初展讯获得了Teak DSP内核的两项子系统授权，借此公司缩短了整个TD-SCDMA基带芯片开发以及产品上市的时间，率先推出全球首款用于3G手机的 GSM/GPRS/TD-SCDMA多模芯片组SC8800，从而加快了TD-SCDMA的产业化进程。”
在展讯辟谣的同时，：“目前国内有6家公司开发TD-SCDMA基带芯片(多功能芯片集)，分别是展讯、凯明、T3G、大唐、重邮和华立。展讯是最早开发出TD-SCDMA芯片的，这个芯片的产权属于展讯公司。”
据展讯CTO陈大同透露，经过几个月的调试，基于其SC8800型芯片平台的解决方案已完全成熟，目前以夏新为代表的手机终端厂商已采用展讯该款TD-SCDMA芯片平台，并 实现了TD-SCDMA可视终端的试产。除此之外，展讯还将于短期内在该芯片平台上实现MP4、流媒体播放、高像素数码拍照等诸多功能。“消费者是不会去买一个只能打电话的TD-SCDMA手机的。”陈大同表示，随着TD-SCDMA商用即将来临，为TD-SCDMA终端厂商提供具备“3G杀手级应用”的手机芯片解决方案，是展讯未来同其他竞争对手争夺市场的重点。
根据CEVA公司的公开资料，CEVA的Teak DSP内核应用双MAC结构，专门针对低功耗语音处理及多媒体无线通信应用而设计。记者查阅CEVA公司资料发现，该公司的主要业务模式，是通过授权许可方式出售内核技术给IC厂商，其自身并不提供独立的芯片产品。与CEVA 公司签署长期授权合作协议的半导体公司包括Broadcom、Cirrus Logic、IBM、英飞凌、国家半导体等业界著名公司。而在半导体行业研究公司iSuppli的分
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